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當年度(108)資料尚未更新

主(協)辦單位 經濟部 

晶片設計與半導體科技研發應用計畫(107年辦理情形)

計畫類別
科技發展
管制級別
政院管制
管考週期
月報

計畫摘要

1070479:物聯網晶片化整合服務計畫
(1)舉辦國際論壇暨成果發表會
(2)產出新創產業相關之智慧財產權研究報告,完成物聯網智慧系統半導體產品與應用市場分析報告,完成物聯網智慧系統半導體產業鏈與議題分析報告及蒐集國際大廠發展動態及未來布局趨勢,並產出專業分析報告。
(3)開發/導入半導體相關提案進入IISC商品化輔導方案

1070479:物聯網尖端半導體技術(技術處)
(1)智慧決策晶片
(2)異質整合平台

1070479:物聯網次系統發展推動計畫
(1)完成系統優化及調校

1070479:產學研生態鏈結_物聯網智造基地計畫
(1)雛型打造實踐
(2)促進平台、模組、與產品之串接

1070479:產學研工程人才實務能力發展基地計畫
(1)優化在校生實務能力,縮短學用差距
(2)促成在校生參與半導體關鍵技術實務研發計畫,深化其創新研發經驗
(3)搭配或協同廠商舉辦就業博覽會,增進產業創新研發能量

1070479:產業升級創新企業補助
輔導廠商補助

1070479:晶片設計與半導體科技研發應用計畫(企業補助款)
(1)通過研發補助案件並辦理簽約
(2)核撥補助款

年度目標

一、物聯網晶片化整合服務
(一) 鏈結IISC商品化團隊與IISC提供之其他服務,協助其加速創新產品商品化過程。
(二) 提供多功能開發板、系統級封裝(SiP)、軟性開發板、模組優化、商品化設計等一站式服務。
(三) 推動建置智慧應用科技創新實證場域,並設立IISC南部服務基地,策劃實證試煉環境。
(四) 提供基於台灣晶片的開源系統平台、衍生設計的應用範例以及包含物聯網系統常見5類元件(微處理器、記憶體、電源管理、通訊以及感測器)的應用技術資料庫。

二、物聯網尖端半導體技術
(一) 完成區塊式處理器架構開發並建立DNN運算效能模擬工具、Memristor元件與學習機制模型及DNN整合開發環境系統雛型建立。
(二) 非揮發運算微控制器晶片達成1KB新型態FRAM、磁性薄膜開發與自旋軌道物理模型、具備FRAM階層的MCU與電源管理驗證環境建立;晶片型LiDAR sensor chip、波束控制(Beam Steering)關鍵元件設計、製作、及驗證
(三) 連結半導體晶圓製造(tsmc)、矽智財與EDA環境,異質系統功率與熱分析引擎,性能提升100倍,精確度90%

三、物聯網次系統發展
(一) 推動國內半導體業者及國內系統廠商合作,以台灣可自主關鍵元件(功率元件、驅動IC與微控制器等),開發具競爭力的次系統產品,並協助系統效能調校及功能驗證。
(二) 整合國內雷達模組業者及相關廠商合作,開發台灣感測融合模組以提供具競爭力的次系統產品,建置相多感測器融合環境感知次系統後,即可進一步開發整合車電次系統所需軟體技術與應用,完成次系統雛型,作為後續國內元件、模組與軟體集成之整合驗證平台。
(三) 推動多重生理感知異質終端硬體相關廠商進行合作,提供雛型平台給不同醫療服務業者進行服務創新,透過軟硬體整合加值系統服務,後續逐漸為台灣勾勒出以預防醫學模式為導向的智慧健康次系統服務整合平台的願景。
(四) 結合 SI 業者共同架構出適合數位化製造次系統共通的工業物聯網開發平台,主要是要從底層的感知層,資料上拋至網路層,再從雲端儲存與分析架構出應用層,最終產出產業共通的 PaaS+SaaS 架構給國內業者使用,以期達成產業價值鏈重組(跨廠、跨生態),與一致性資訊系統管理的願景。

四、產學研生態鏈結物聯網智造基地
(一) 建構北/中/南3處智造基地HUB、成立2個智造產品服務團(小量智造、智造設計)
(二) 促成5件可量產產品雛型案例
(三) 推動物聯資料平台1個、物聯應用模組20個、創100萬使用次數
(四) 促成產業投資1件次,20,000千元

五、產學研工程人才實務能力發展基地
(一) 優化工程人才實務能力共計180人(含)以上,促其參與8項(含)以上之半導體關鍵技術實務研發計畫,發展切合產業需求之系統化整合人才。
(二) 搭配或協同廠商舉辦就業博覽會1場次(含)以上,每場邀請至少20家廠商及至少70位工程人才參與,以促成更多具實務能力之人才熟悉業界所需,增進我國半導體產業創新研發能量,縮短產學落差,進而提昇我國之國際競爭力。

六、產業升級創新平台輔導
(一) 透過以大助小、學研參與、主題引領與結盟創新四大精神,發揮鼓勵創新研發與深化輔導加值等二大核心。
(二) 實際提供給廠商申請計畫包括產業高值、創新優化、新興育成與主題式研發計畫等四支研發補助計畫,以及研發貸款計畫,協助廠商研發。
(三) 鼓勵產學研合作,共同投入研發,積極促進產業升級轉型為目標。
(四) 透過維新傳統產業、鞏固主力產業、育成新興產業等三大主軸,鼓勵企業投入自主研發,提升產業內涵。

重要執行成果

1.物聯網晶片化整合服務計畫
(1)藉由專業技術諮詢與硬體製造能量,完成創業育成輔導21案次技術諮詢服務
(2)串聯包括IC設計、封裝測試、軟性電子、方案商等上中下游廠商,共計21家次供應鏈成為合作夥伴,完善少量多樣的供應鏈服務體系,建構國內外創新與新創業者所需快速整合平台。
(3)推動建置智慧運動休閒、智慧健康照護、智慧養殖等3所創新實證場域,建構多元物聯創新產品之最佳實證試煉平台,服務15項創新產品進入營運場域測試驗證,實際取得使用者體驗數據,驗證功能可行性,並協助9項產品優化加值,突破進入商用巿場應用之瓶頸。
(4)建立台灣晶片開源寶庫,累積IoT 5大應用28項晶片產品,並輔導廠商採用通過驗證之開發板10案次。
2.物聯網尖端半導體技術計畫
(1)強化布局範圍與攻防策略,優化核心專利,針對技術發展趨勢及產業需求進行專利布局,已完成國內外專利申請共計27件
(2)完成技術服務14件,技術移轉收入為25,915.60千元
(3)已促成25件廠商投資,共計15.96億元新台幣。
3.物聯網次系統發展推動計畫
(1)國產取代已完成全國產化三合一智能功率次系統30組,通過台科大及逢甲大學電磁相容與安規測試,並已被2家廠商運用;完成異質生理感測次統平台,整合具聯網1對10組PPG心率、生物阻抗與MMG肌動模組;完成數位化製造次系統軟、硬體與雲端平台,支援影像處理..等至少3種以上功能。
(2)產業投資方面已輔導文顥共四家完成政府整合性研發計畫申請,總經費至少1.2億元;將導入加高電子進行場域實測,鏈結產業推動投資達4,000萬元。
(3)系統商營運創新方面運用次系統平台架構與同步串流技術,協助宇康醫電發展一對多團體飛輪訓練解決方案,並促進驊晟科技導入體適能檢測與運動訓練服務,鏈結產業推動投資達3,100萬元。
4.產學研生態鏈結物聯網智造基地
(1)已建立物聯網智造基地「地毯式盤點、巡迴式診斷、定點式諮詢與後送」之執行策略及運作機制。
(2)盤點全台264家共創育成空間/機構,統計正在發展IoT產品共計56件,完成軟硬整合潛力案件履歷1份,建構「可量產」之產業環境基礎。
(3)已建立北/中/南三處智造核心HUB(台北數位產業園區(Digiblock)、台中逢甲應諾創客社區、高雄軟體園區)。
(4)成立小量智造服務團,並累積募集20家小量智造服務團成員。
(5)成立智造設計服務團,並累積募集18位設計師成員。
(6)已匯集105件國內外軟硬整合智造產品/服務創意構想,其中PoC 15件、PoS 58件、PoB 32件,精選5件潛力案件進行可量產雛型打造協做與優化示範。
(7)促進廠商投資23,259千元,推動物聯數據平台,開放平台服務使用次數達8,748,000次
5.產學研工程人才實務能力發展基地
(1)制定「產學研合作介接策略與推動機制」及「人才實務能力發展運作機制」,以利鏈結產官學研資源,完成人才實務能力發展之整體佈局。
(2)與11個優化單位合作,共25家廠商與超過30家大專院校參與,建構人才實務能力發展基地,鏈結「晶片設計與半導體科技研發應用綱要計畫」項下各計畫及其他政府研究計畫。
(3)協助工程人才參與17項以上之半導體關鍵技術實務研發計畫,優化在校生實務能力共236人,發展切合產業需求之系統化整合人才,已有5人應屆畢業生被法人及業者延攬。
6.晶片設計與半導體科技研發應用計畫(企業補助款)
(1)完成補助廠商案件數3案

晶片設計與半導體科技研發應用計畫
107年實際執行趨勢圖
 年累計執行進度(%)  年計畫經費達成率(%)

年累計預定進度(A)(%)

年累計實際進度(B)(%)

進度比較(B-A)(百分點)

15.33

15.72

0.39

年計畫經費(C)(千元)

年累計執行數(D)(千元)

年計畫經費達成率(D/C*100%)(%)

33,801.121

9,818.275

29.05

註1、預算達成率=截至目前之累計實際執行預算數/本年度可支用預算數*100%
註2、本頁面圖表配合計畫管制週期進行更新調整,若管制週期為季報或半年報,可能出現部分月份為空白之情形。
註3、部分計畫之推動未編列預算,可能造成累計預算達成率為0的情形。
 

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